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Modulo termocamera a integrazione rapida con risoluzione 640x512, pixel pitch di 8 µm e precisione di ±0,5 °C per il settore sanitario
| Risoluzione | 640x512 | Consumo energetico | 0.6W |
|---|---|---|---|
| Gamma spettrale | 8~14μm | Passo pixel | 8μm |
| NET tipico | ≤30mK | Frequenza fotogrammi | 25Hz |
| Evidenziare | Modulo della telecamera di imaging termico 17um,Modulo della telecamera di imaging termica 384x288,Modulo di telecamera termica ad integrazione rapida |
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Il modulo termocamera iHA608W utilizza un rilevatore a infrarossi ApexCore da 640×512/8 μm per la misurazione della temperatura senza contatto in ambito medico con una precisione fino a ±0,5 °C. Dotato di esclusivi algoritmi di elaborazione termica medicale, genera immagini termiche dettagliate e dati di temperatura affidabili. Compatto e leggero con un design dei pixel da 8 μm, il core include interfacce video Type-C e USB 2.0 con supporto SDK multipiattaforma. Ideale per la diagnosi medica, lo screening sanitario e la misurazione della temperatura del bestiame.
- Misurazione precisa della temperatura ed eccellente imaging termico
- Misurazione della temperatura corporea senza contatto con una precisione fino a ±0,5 °C
- Obiettivo di grado medicale e algoritmi dedicati per immagini termiche nitide
- Core integrato compatto e leggero
- Rilevatore a infrarossi ApexCore da 8 μm per un layout miniaturizzato
- Dimensioni 21×21×31,5 mm, peso 25±2 g
- Integrazione semplice per gli sviluppatori
- Doppia interfaccia Type-C + USB 2.0
- SDK per Windows, Android e Linux
| Modello | iHA608W |
|---|---|
| Indicatori rilevatori IR | |
| Materiale sensibile | VOx |
| Risoluzione | 640×512 |
| Dimensioni pixel | 8 μm |
| Risposta spettrale | 8 μm ~ 14 μm |
| NETD tipico | ≤30 mK |
| Elaborazione delle immagini | |
| Frequenza fotogrammi digitale | 25 Hz |
| Tempo di avvio | ≤6 s |
| Video digitale | RAW/YUV/TMP |
| Algoritmo di immagine | NUC/3DNR/DNS/DRC/EE |
| Visualizzazione delle immagini | Medicale/Falsi colori |
| Software per PC | |
| Software per computer | Controllo modulo e visualizzazione video |
| Misurazione della temperatura | |
| Temperatura operativa | 10 ℃~+50 ℃ |
| Intervallo di misurazione della temperatura | 32 ℃~+42 ℃ |
| Precisione di misurazione della temperatura | ≤±0,5 ℃ (dopo 2 minuti di preriscaldamento, ambiente 23±3 °C, target 32-42 °C) |
| Distanza di misurazione | 0,5 m-5 m; supporta la misurazione della temperatura a distanze multiple tramite SDK |
| SDK | Supporto SDK Windows/Android/Linux, esecuzione dell'analisi del flusso video, controllo del modulo, misurazione completa della temperatura della matrice, imaging termico, impostazione della finestra di temperatura, integrazione multipla |
| Specifiche elettriche | |
| Interfaccia esterna standard | USB (TYPE-C) |
| Interfaccia di comunicazione | USB |
| Interfaccia video digitale | USB 2.0 |
| Tensione di alimentazione | 5 V ± 0,5 |
| Consumo energetico tipico | 0,6 W |
| Lente ottica | |
| Lunghezza focale | 4 mm |
| Tipo di lente | Atermica a fuoco fisso |
| F/# | 1 |
| FOV (O×V) | 69,2°×55,4° |
| Specifiche meccaniche | |
| Dimensioni (inclusa la lente) | 21 mm × 21 mm × 31,5 mm (inclusa lente da 4 mm) |
| Peso (inclusa la lente) | 25 g ± 2 (inclusa lente da 4 mm) |
| Adattabilità ambientale | |
| Temperatura operativa | -10 ℃~+50 ℃ |
| Temperatura di stoccaggio | -45 ℃~+85 ℃ |
| Umidità | 5%~95%, senza condensa |
| Vibrazioni | 5,35 grms, vibrazione casuale, 3 assi |
| Impatto | Onda semisinusoidale, 40 g/11 ms, direzione di impatto, 3 assi, 6 direzioni |
| ESD | Scarica a contatto 6 kV; scarica in aria 8 kV |
| Certificazione | |
| Certificazione ambientale | ROHS2.0/REACH |
Il modulo termico iHA608W è destinato a un ampio utilizzo nei settori dello screening delle malattie, della fisioterapia della medicina tradizionale cinese, dei check-up sanitari, della riabilitazione e delle relative applicazioni sanitarie.
- Portafoglio prodotti diversificato: Un'ampia gamma di formati di prodotto, tra cui rilevatori a infrarossi, core per telecamere e moduli per soddisfare diverse esigenze di integrazione.
- Ricca varietà di prodotti: Risoluzioni di matrice multiple, dimensioni dei pixel, bande d'onda e combinazioni di opzioni di lenti offrono una maggiore flessibilità per diverse applicazioni.
- Prestazioni eccezionali: Imaging nitido, dimensioni compatte, basso consumo energetico, elevata sensibilità e forte affidabilità: progettati per offrire ottime prestazioni in un'ampia gamma di sfide ambientali.
- Integrazione semplice: Le molteplici opzioni di interfaccia rendono l'integrazione lineare e consentono uno sviluppo rapido in molteplici campi di applicazione.
Il packaging metallico utilizza un involucro a tubo metallico, un raffreddatore termoelettrico (TEC) e un getter colonnare. Il TEC svolge un ruolo importante nella stabilizzazione della temperatura di esercizio in modo che il rilevatore a infrarossi funzioni a temperatura ambiente, migliorando così la capacità dei sensori di imaging termico di adattarsi ad ambienti estremi, come nebbia fitta, pioggia e neve.
Lo svantaggio è rappresentato dal costo eccessivamente elevato, che rappresenta oltre il 60% del costo totale dell'intera produzione di prodotti non raffreddati, e comporta un lungo ciclo di produzione. Questo metodo di packaging è progettato per applicazioni di fascia alta.
Il processo di packaging ceramico è simile a quello metallico ed è una tecnologia di packaging matura per rilevatori a infrarossi. Rispetto al packaging metallico, il volume e il peso del rilevatore confezionato risulteranno notevolmente ridotti. Nel packaging ceramico, il circuito di lettura dispone di una funzione di autoregolazione della temperatura di esercizio e non richiede la stabilizzazione tramite TEC.
Il wafer-level packaging, noto anche come packaging a livello di dimensioni del wafer, è diventato una parte importante della tecnologia di packaging avanzata nell'industria dei semiconduttori. Il Wafer Level Packaging (WLP) è il processo di completamento del packaging ad alto vuoto direttamente sull'intero wafer MEMS, seguito da tracciatura e taglio per realizzare un singolo rilevatore a infrarossi. Esegue la maggior parte o la totalità delle procedure di packaging e collaudo direttamente sul wafer del rilevatore IR prima del taglio.
Si tratta di un packaging chip size migliorato che soddisfa le esigenze di dimensioni ridotte, leggerezza, portabilità, praticità d'uso manuale, prezzo contenuto ed elevata efficienza produttiva.

