Modulo termocamera a integrazione rapida con risoluzione 640x512, pixel pitch di 8 µm e precisione di ±0,5 °C per il settore sanitario

Luogo di origine Cina
Marca SensorMicro
Certificazione RoHS2.0; Reach
Numero di modello iHA608W
Quantità di ordine minimo 1 pezzo
Prezzo Negoziabile
Termini di pagamento T/T
Dettagli
Risoluzione 640x512 Consumo energetico 0.6W
Gamma spettrale 8~14μm Passo pixel 8μm
NET tipico ≤30mK Frequenza fotogrammi 25Hz
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Modulo della telecamera di imaging termico 17um

,

Modulo della telecamera di imaging termica 384x288

,

Modulo di telecamera termica ad integrazione rapida

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Descrizione di prodotto
Modulo termocamera a rapida integrazione 640x512 8 μm per il settore sanitario
Panoramica del prodotto

Il modulo termocamera iHA608W utilizza un rilevatore a infrarossi ApexCore da 640×512/8 μm per la misurazione della temperatura senza contatto in ambito medico con una precisione fino a ±0,5 °C. Dotato di esclusivi algoritmi di elaborazione termica medicale, genera immagini termiche dettagliate e dati di temperatura affidabili. Compatto e leggero con un design dei pixel da 8 μm, il core include interfacce video Type-C e USB 2.0 con supporto SDK multipiattaforma. Ideale per la diagnosi medica, lo screening sanitario e la misurazione della temperatura del bestiame.

Caratteristiche principali
  • Misurazione precisa della temperatura ed eccellente imaging termico
    • Misurazione della temperatura corporea senza contatto con una precisione fino a ±0,5 °C
    • Obiettivo di grado medicale e algoritmi dedicati per immagini termiche nitide
  • Core integrato compatto e leggero
    • Rilevatore a infrarossi ApexCore da 8 μm per un layout miniaturizzato
    • Dimensioni 21×21×31,5 mm, peso 25±2 g
  • Integrazione semplice per gli sviluppatori
    • Doppia interfaccia Type-C + USB 2.0
    • SDK per Windows, Android e Linux
Specifiche del prodotto
ModelloiHA608W
Indicatori rilevatori IR
Materiale sensibileVOx
Risoluzione640×512
Dimensioni pixel8 μm
Risposta spettrale8 μm ~ 14 μm
NETD tipico≤30 mK
Elaborazione delle immagini
Frequenza fotogrammi digitale25 Hz
Tempo di avvio≤6 s
Video digitaleRAW/YUV/TMP
Algoritmo di immagineNUC/3DNR/DNS/DRC/EE
Visualizzazione delle immaginiMedicale/Falsi colori
Software per PC
Software per computerControllo modulo e visualizzazione video
Misurazione della temperatura
Temperatura operativa10 ℃~+50 ℃
Intervallo di misurazione della temperatura32 ℃~+42 ℃
Precisione di misurazione della temperatura≤±0,5 ℃ (dopo 2 minuti di preriscaldamento, ambiente 23±3 °C, target 32-42 °C)
Distanza di misurazione0,5 m-5 m; supporta la misurazione della temperatura a distanze multiple tramite SDK
SDKSupporto SDK Windows/Android/Linux, esecuzione dell'analisi del flusso video, controllo del modulo, misurazione completa della temperatura della matrice, imaging termico, impostazione della finestra di temperatura, integrazione multipla
Specifiche elettriche
Interfaccia esterna standardUSB (TYPE-C)
Interfaccia di comunicazioneUSB
Interfaccia video digitaleUSB 2.0
Tensione di alimentazione5 V ± 0,5
Consumo energetico tipico0,6 W
Lente ottica
Lunghezza focale4 mm
Tipo di lenteAtermica a fuoco fisso
F/#1
FOV (O×V)69,2°×55,4°
Specifiche meccaniche
Dimensioni (inclusa la lente)21 mm × 21 mm × 31,5 mm (inclusa lente da 4 mm)
Peso (inclusa la lente)25 g ± 2 (inclusa lente da 4 mm)
Adattabilità ambientale
Temperatura operativa-10 ℃~+50 ℃
Temperatura di stoccaggio-45 ℃~+85 ℃
Umidità5%~95%, senza condensa
Vibrazioni5,35 grms, vibrazione casuale, 3 assi
ImpattoOnda semisinusoidale, 40 g/11 ms, direzione di impatto, 3 assi, 6 direzioni
ESDScarica a contatto 6 kV; scarica in aria 8 kV
Certificazione
Certificazione ambientaleROHS2.0/REACH
Applicazioni industriali

Il modulo termico iHA608W è destinato a un ampio utilizzo nei settori dello screening delle malattie, della fisioterapia della medicina tradizionale cinese, dei check-up sanitari, della riabilitazione e delle relative applicazioni sanitarie.

iHA608W Thermal Imaging Camera Module for healthcare applications
Vantaggi del portafoglio prodotti
  • Portafoglio prodotti diversificato: Un'ampia gamma di formati di prodotto, tra cui rilevatori a infrarossi, core per telecamere e moduli per soddisfare diverse esigenze di integrazione.
  • Ricca varietà di prodotti: Risoluzioni di matrice multiple, dimensioni dei pixel, bande d'onda e combinazioni di opzioni di lenti offrono una maggiore flessibilità per diverse applicazioni.
  • Prestazioni eccezionali: Imaging nitido, dimensioni compatte, basso consumo energetico, elevata sensibilità e forte affidabilità: progettati per offrire ottime prestazioni in un'ampia gamma di sfide ambientali.
  • Integrazione semplice: Le molteplici opzioni di interfaccia rendono l'integrazione lineare e consentono uno sviluppo rapido in molteplici campi di applicazione.
Domande frequenti
1. Informazioni sul rilevatore a infrarossi con packaging metallico

Il packaging metallico utilizza un involucro a tubo metallico, un raffreddatore termoelettrico (TEC) e un getter colonnare. Il TEC svolge un ruolo importante nella stabilizzazione della temperatura di esercizio in modo che il rilevatore a infrarossi funzioni a temperatura ambiente, migliorando così la capacità dei sensori di imaging termico di adattarsi ad ambienti estremi, come nebbia fitta, pioggia e neve.

Lo svantaggio è rappresentato dal costo eccessivamente elevato, che rappresenta oltre il 60% del costo totale dell'intera produzione di prodotti non raffreddati, e comporta un lungo ciclo di produzione. Questo metodo di packaging è progettato per applicazioni di fascia alta.

2. Informazioni sul rilevatore a infrarossi con packaging ceramico

Il processo di packaging ceramico è simile a quello metallico ed è una tecnologia di packaging matura per rilevatori a infrarossi. Rispetto al packaging metallico, il volume e il peso del rilevatore confezionato risulteranno notevolmente ridotti. Nel packaging ceramico, il circuito di lettura dispone di una funzione di autoregolazione della temperatura di esercizio e non richiede la stabilizzazione tramite TEC.

3. Wafer Level Packaging

Il wafer-level packaging, noto anche come packaging a livello di dimensioni del wafer, è diventato una parte importante della tecnologia di packaging avanzata nell'industria dei semiconduttori. Il Wafer Level Packaging (WLP) è il processo di completamento del packaging ad alto vuoto direttamente sull'intero wafer MEMS, seguito da tracciatura e taglio per realizzare un singolo rilevatore a infrarossi. Esegue la maggior parte o la totalità delle procedure di packaging e collaudo direttamente sul wafer del rilevatore IR prima del taglio.

Si tratta di un packaging chip size migliorato che soddisfa le esigenze di dimensioni ridotte, leggerezza, portabilità, praticità d'uso manuale, prezzo contenuto ed elevata efficienza produttiva.