Il centro termico infrarosso 640x512 17μM For ADAS del modulo della macchina fotografica di chiara immagine

Il centro termico infrarosso 640x512/17μM For Industrial Thermography del modulo della macchina fotografica

Il modulo termico non raffreddato della macchina fotografica di PLUG617R consiste del rivelatore infrarosso di fpa non raffreddato di 640x512/17μm, della serie completa di componenti ottiche, del circuito professionale di elaborazione dei segnali e dell'algoritmo di elaborazione di immagini.

PLUG617R è un genere di modulo non raffreddato della macchina fotografica applicato nel campo della misura industriale della temperatura e di registrazione di immagini termiche. La gamma di temperature è personalizzabile, che può soddisfare le richieste specifiche della termografia industriale e presentare una chiara immagine termica.

Come produttori termici principali di un modulo della macchina fotografica, la tecnologia dei sensori globale è commessa ad aprire una nuova visione per la misura industriale della temperatura. Dopo gli anni di accumulazione tecnica e di esperienza pratica di campo della misura infrarossa della temperatura, abbiamo fornito ai nostri clienti una gamma completa di soluzioni della visione di registrazione di immagini termiche della macchina.

- NETD<30mk> - Prestazione stabile
- Integrazione facile
- Chiari qualità & dettagli di immagine
- Gamma di temperature personalizzabile
- Forte adattabilità ambientale

Il modulo di registrazione di immagini termiche di PLUG617R è ampiamente usato nell'ispezione di Electric Power, visione artificiale, sicurezza di costruzione & controllo di HVAC, aria aperta, la lotta contro l'incendio & salvataggio, applicazione di legge & salvataggio, carichi utili ecc. del UAV, di ADAS.

1. Circa il rivelatore infrarosso d'imballaggio ceramico

Il processo d'imballaggio ceramico è simile a metallo che imballa, che è una tecnologia d'imballaggio del rivelatore infrarosso maturo. Rispetto a metallo che imballa, il volume ed il peso del rivelatore imballato notevolmente saranno ridotti. Per l'imballaggio ceramico, il suo circuito di lettura ha funzione a regolazione automatica di temperatura di funzionamento e non richiede la stabilizzazione TECNICA.

2. Imballaggio livellato del wafer

dell'l'imballaggio livello del wafer, anche conosciuto come la dimensione livella del wafer che imballa, ha stato bene ad una parte importante di tecnologia d'imballaggio avanzata nell'industria a semiconduttore. L'imballaggio livellato del wafer (WLP) è il processo di completamento dell'imballaggio sotto vuoto alto direttamente sul wafer intero di MEMS, poi tracciando e tagliando per fare un singolo rivelatore infrarosso. Esegue più o tutti metodi di prova e dell'imballaggio direttamente sul wafer del rivelatore di IR prima del taglio a cubetti.

È un pacchetto migliore di dimensione del chip che soddisfa le esigenze di di piccola dimensione, di leggero, di portatile, di tenuto in mano, il prezzo basso e l'alta efficienza di produzione.