Modulo termico di alta risoluzione LWIR non raffreddato 1280x1024/12μm della macchina fotografica del VOx

Modulo di telecamera termica LWIR 1280x1024 / 12μm VOx non raffreddato per la misurazione della temperatura industriale

PLUG1212R è uno dei moduli di telecamere a infrarossi non raffreddati della serie PLUG-R sviluppati da SensorMicro.circuito di elaborazione del segnale professionale e piattaforma di elaborazione delle immagini, trasforma completamente la radiazione infrarossa bersaglio in dati di temperatura.La sua misurazione della temperatura è disponibile e l'intervallo di temperatura può essere personalizzabile raging da -20 °C ~ 150 °C per la misurazione della temperatura industriale.

Con una grande risoluzione di 1280x1024, il modulo termico non raffreddato PLUG1212R potrebbe presentare più dettagli dell'immagine e supporta un campo visivo più ampio.La dimensione ridotta dei pixel di 12 μm offre una migliore risoluzione spaziale e corrisponde alla messa a fuoco più breve dell'obiettivo ottico per raggiungere la stessa missione di gamma.

- Pixel pitch: 12 μm

- Risoluzione: 1280x1024

- Intervallo di spettro: 8 μm -14 μm

- Alta sensibilità: NETD< 30mK

- Temperatura: -20°C a 150°C, 100°C a 550°C

- Precisione della temperatura: ±2°C o ±2%

- Alta affidabilità e forte adattabilità ambientale.

Il modulo di imaging a infrarossi PLU1212R è ampiamente utilizzato in energia elettrica, visione artificiale, ispezione edilizia, metallurgia, petrolchimica, ecc.

1- Riguardo al rilevatore a infrarossi dell' imballaggio in ceramica.

Il processo di imballaggio in ceramica è simile a quello del metallo, che è una tecnologia matura di imballaggio a rivelatore infrarosso.il volume e il peso del rilevatore confezionato saranno notevolmente ridottiPer gli imballaggi in ceramica, il suo circuito di lettura ha una funzione di regolazione della temperatura di funzionamento e non richiede la stabilizzazione TEC.

2. Imballaggio a livello di wafer

L'imballaggio a livello di wafer, noto anche come imballaggio a livello di wafer, è diventato una parte importante della tecnologia avanzata di imballaggio nell'industria dei semiconduttori.WLP (Wafer Level Packaging) è il processo di completamento dell'imballaggio ad alto vuoto direttamente sull'intero wafer MEMS, quindi scrivere e tagliare per fare un singolo rivelatore a infrarossi. esegue la maggior parte o tutte le procedure di imballaggio e prova direttamente sul wafer del rivelatore IR prima di tagliare.

Si tratta di un pacchetto di dimensioni di chip migliorato che soddisfa le esigenze di piccole dimensioni, leggero, portatile, portatile, a basso prezzo e ad alta efficienza di produzione.