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Modulo termico di alta risoluzione LWIR non raffreddato 1280x1024/12μm della macchina fotografica del VOx
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xRisoluzione | 1280x1024/12μm | NETD | <50mK |
---|---|---|---|
Ampiezza dello spettro | 8~14μm | Dimensione | 20x20x10.4mm |
Evidenziare | Modulo termico 12um della macchina fotografica del VOx,Modulo termico 1280x1024 della macchina fotografica di LWIR,Modulo della macchina fotografica del VOx LWIR |
Modulo non raffreddato della macchina fotografica del termale del VOx LWIR 1280x1024/12μm per la misura industriale di temperatura
PLUG1212R è uno del modulo infrarosso non raffreddato della macchina fotografica di serie di PLUG-R sviluppato da tecnologia dei sensori globale (GST). Adotta il rivelatore infrarosso non raffreddato di microbolometer del VOx di matrice del piano focale preferito il mercato, circuito professionale di elaborazione dei segnali e la piattaforma di elaborazione di immagini, completamente trasforma la radiazione infrarossa dell'obiettivo nei dati della temperatura. La sua misura della temperatura è disponibile e la gamma di temperature può essere infuriarsi personalizzabile dal ℃ -20℃~150 per la misura industriale della temperatura.
Con grande risoluzione di matrice 1280x1024, il modulo termico non raffreddato di PLUG1212R ha potuto presentare più dettagli d'immagine e sostiene il più grande campo visivo. Fuoco di risoluzione spaziale riduttrice di offerta di dimensione del pixel di 12µm migliore il più breve e della lente ottica della partita raggiungere la stessa missione della gamma.
- Passo del pixel: 12μm
- Risoluzione: 1280x1024
- Campo: 8μm -14μm
- Alta sensibilità: NETD<30mk>
- Gamma di temperature: -20℃~150℃, 100℃~550℃
- Accuratezza di temperatura: ±2℃ o ±2%
- Alta affidabilità & forte adattabilità ambientale.
Modello | PLUG1212R |
Prestazione del rivelatore di IR | |
Risoluzione | 1280x1024 |
Passo del pixel | 12μm |
Ampiezza dello spettro | 8~14μm |
NETD | <30mk> |
Elaborazione di immagini | |
Frame per secondo | 25Hz |
Tempo di partenza | <25s> |
Video analogico | / |
Video di Digital | HDMI/RAW/YUV/BT1120 |
Componente di estensione | USB/Camerlink |
Attenuazione del modo | Lineare/istogramma/misto |
Zoom di Digital | 1~8X zoom continuo, dimensione di punto 1/8 |
Esposizione di immagine | Colore caldo/bianco caldo/pseudo nero |
Direzione di immagine | Orizzontalmente/verticalmente/diagonalmente vibrazione |
Algoritmo di immagine | NUC/AGC/IDE |
Specificazione elettrica | |
Interfaccia esterna standard | interfaccia 50pin_HOURS |
Modo di comunicazione | RS232-TTL, 115200bps |
Tensione di rifornimento | 5±0.5V |
Misura di temperatura | |
Gamma di temperatura di funzionamento | -10°C~50°C |
Gamma di temperature | -20°C~150°C, 100°C~550°C |
Accuratezza di temperatura | ±2°C o ±2% (prenda il valore massimo) |
SDK | ARM/Windows/Linux SDK, termografia a schermo pieno |
Caratteristiche fisiche | |
Dimensione (millimetri) | 56x56x40.2 |
Peso | ≤200g |
Adattamento ambientale | |
Temperatura di operazione | -40°C ~ +70°C |
Temperatura di stoccaggio | -45°C ~ +85°C |
Umidità | 5%~95%, senza condensazione |
Vibrazione | Vibrazione casuale 5.35grms, asse 3 |
Scossa | Semionda sinusoidale, 40g/11ms, 3 direzione di asse 6 |
Ottica | |
Lente facoltativa | Fuoco fisso atermico: 19mm/25mm |
Il modulo di immagine all'infrarosso di PLU1212R è ampiamente usato nell'elettricità di potere, nella visione artificiale, nell'ispezione della costruzione, ecc. petrochimico metallurgico.
1. Circa il rivelatore infrarosso d'imballaggio ceramico
Il processo d'imballaggio ceramico è simile a metallo che imballa, che è una tecnologia d'imballaggio del rivelatore infrarosso maturo. Rispetto a metallo che imballa, il volume ed il peso del rivelatore imballato notevolmente saranno ridotti. Per l'imballaggio ceramico, il suo circuito di lettura ha funzione a regolazione automatica di temperatura di funzionamento e non richiede la stabilizzazione TECNICA.
2. Imballaggio livellato del wafer
dell'l'imballaggio livello del wafer, anche conosciuto come la dimensione livella del wafer che imballa, ha stato bene ad una parte importante di tecnologia d'imballaggio avanzata nell'industria a semiconduttore. L'imballaggio livellato del wafer (WLP) è il processo di completamento dell'imballaggio sotto vuoto alto direttamente sul wafer intero di MEMS, poi tracciando e tagliando per fare un singolo rivelatore infrarosso. Esegue più o tutti metodi di prova e dell'imballaggio direttamente sul wafer del rivelatore di IR prima del taglio a cubetti.
È un pacchetto migliore di dimensione del chip che soddisfa le esigenze di di piccola dimensione, di leggero, di portatile, di tenuto in mano, il prezzo basso e l'alta efficienza di produzione.