Modulo di telecamera termica radiometrica LWIR non raffreddato 1280x1024 / 12μm

Luogo di origine Cina
Marca SensorMicro
Certificazione ISO9001:2015; RoHS; Reach
Numero di modello COIN1212R
Quantità di ordine minimo 1 pezzo
Prezzo Negoziabile
Termini di pagamento T/T
Dettagli
Risoluzione 1280x1024/12μm NET ≤40mK/F1,0/25℃
Gamma spettrale 8~14μm Frequenza fotogrammi digitali 30Hz
Consumo energetico tipico 1.0W Tensione di alimentazione 4.5~5.5V
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Modulo termico 12um della macchina fotografica del VOx

,

Modulo termico 1280x1024 della macchina fotografica di LWIR

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Modulo della macchina fotografica del VOx LWIR

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Descrizione di prodotto
Modulo Termocamera Radiometrica Non Raffreddato LWIR 1280x1024 / 12µm

Il core della telecamera a infrarossi COIN1212R è dotato di un detector a infrarossi non raffreddato megapixel 1280*1024/12µm, integrato con circuiti avanzati di elaborazione del segnale e algoritmi di misurazione della temperatura. Supporta protocolli di comunicazione seriale ampiamente adottati e offre una varietà di interfacce video in uscita insieme a una gamma completa di opzioni di lenti ottiche. Capace di rilevare rapidamente differenze di temperatura e fornire immagini termiche nitide e dati di temperatura precisi, semplifica notevolmente lo sviluppo secondario di sistemi di misurazione della temperatura. Questo lo rende una soluzione di integrazione per l'imaging termico all-in-one per applicazioni nel monitoraggio intelligente, nella produzione di fascia alta, nel controllo di processo, nella ricerca scientifica e in altre applicazioni di imaging termico di fascia alta.

Caratteristiche Principali
  • Immagini ad Alta Definizione, Rilevamento Preciso
    • Il rilevamento megapixel ad alta definizione consente la misurazione della temperatura a infrarossi su viste e aree più ampie
    • Quando si monitorano piccole variazioni di temperatura, vengono rivelati più dettagli termici del bersaglio
  • Completo ed Efficiente
    • Sviluppato con un detector a infrarossi non raffreddato di grande formato di prima classe
    • Integrato con molteplici algoritmi avanzati di elaborazione delle immagini per migliorare la qualità dell'immagine
    • Precisione di misurazione della temperatura fino a ±3°C o ±3%, supporta intervalli da -20°C a 150°C e da 0 a 550°C, con estensioni personalizzabili
  • Molteplici Configurazioni, Integrazione Rapida
    • Supporta varie modalità di uscita immagine tra cui DVP e BT.1120
    • Uscita dati immagine RAW/YUV con controllo porta seriale
Specifiche del Prodotto
Modello COIN1212R
Indicatori Detector IR
Materiale Sensibile VOx
Risoluzione 1280*1024
Dimensione Pixel 12µm
Risposta Spettrale 8µm ~ 14µm
NETD Tipico ≤40mK/F1.0/25°C
Elaborazione Immagini
Frequenza Fotogrammi Digitale 30Hz
Tempo di Avvio 6s
Video Analogico /
Video Digitale RAW/YUV422/TMP
Algoritmo Immagine Correzione Non Uniformità (NUC)
Riduzione Rumore 3D (3DNR)
Soppressione Rumore 2D (DNS)
Compressione Gamma Dinamica (DRC)
Miglioramento Bordi (EE)
Visualizzazione Immagine 10 Tipi (Bianco Caldo/Lava/Rosso Ferro/Ferro Caldo/Medico/Artico/Arcobaleno 1/Arcobaleno 2/Tinta/Nero Caldo)
Software PC
Software ICC Controllo Modulo e Visualizzazione Video
Elettrico
Interfaccia Esterna Standard 50pin: DF40C-50DP-0.4V(51), (HRS, Maschio)
Scheda di Estensione USB3.0
Interfaccia di Comunicazione TTL-232
Interfaccia Video Digitale DVP16/BT.1120/MIPI
Tensione di Alimentazione 4.5~5.5V
Consumo Energetico Tipico 1.0W
Misurazione Temperatura
Temperatura Operativa -10°C~+50°C
Intervallo di Misurazione Temperatura -20°C~150°C, 0°C~550°C; Supporta Personalizzazione ed Espansione
Precisione Misurazione Temperatura Maggiore di ±2°C / ±2%
Misurazione Temperatura Parziale Supporta l'uscita del valore massimo, minimo e medio delle aree di misurazione della temperatura
SDK Android/Windows/Linux; Realizza Analisi e Conversione dello Stream Video da Grigio a Temperatura
Meccanico
Dimensioni Core Nudo (mm) 14mm/19mm/25mm: 25.4mm*25.4mm*19.3mm
35mm/50mm/100m: 35.4mm*35.4mm*17.8mm
Peso Core Nudo (g) 14mm/19mm/25mm: 19.7±1g
35mm/50mm/100m: 32.5±1g
Adattabilità Ambientale
Temperatura Operativa -40°C~+70°C
Temperatura di Stoccaggio -45°C~+85°C
Umidità 5%~95%, non condensante
Vibrazione 5.35grms, Vibrazione Casuale, 3 assi
Impatto Onda Semi-Sinusoidale, 40g/11ms, Direzione Impatto 3 Assi, 6 Direzioni
Certificazione ROHS2.0/REACH
Lente Ottica
Lente Ottica Atermica a Fuoco Fisso: 14mm/19mm/24mm
Livello di Protezione IP67 (Lente Frontale)
Applicazioni Industriali

Il modulo di imaging termico COIN1212R è ampiamente utilizzato in Elettricità, Visione Artificiale, Ispezione Edifici, Petrolchimico Metallurgico ecc.

Servizio Standardizzato
  • Documentazione Completa: Manuali del prodotto, guide all'installazione e riferimenti per la selezione. Inizia senza incertezze.
  • Assistenza allo Sviluppo e Test: Test Integrati di Campioni, valutazione delle prestazioni e verifica dei parametri resi semplici.
  • Toolkit Avanzato per Sviluppatori: SDK, API, algoritmi e strumenti di debug per un'integrazione approfondita.
  • Supporto Tecnico Remoto: Supporto 24/7: risposta rapida e risoluzione tempestiva per problemi critici.
  • Garanzia: Parti originali e rigorosa aderenza ai processi per ripristinare le prestazioni ottimali.
FAQ
1. Informazioni sul detector a infrarossi con packaging ceramico
Il processo di packaging ceramico è simile al packaging metallico, una tecnologia matura per il packaging di detector a infrarossi. Rispetto al packaging metallico, il volume e il peso del detector confezionato saranno notevolmente ridotti. Per il packaging ceramico, il suo circuito di lettura ha una funzione di autoadattamento della temperatura operativa e non richiede stabilizzazione TEC.
2. Packaging a Livello di Wafer
Il packaging a livello di wafer, noto anche come packaging di dimensioni a livello di wafer, è diventato una parte importante della tecnologia di packaging avanzata nell'industria dei semiconduttori. Il packaging a livello di wafer (WLP) è il processo di completamento dell'imballaggio ad alto vuoto direttamente sull'intero wafer MEMS, quindi incisione e taglio per realizzare un singolo detector a infrarossi. Esegue la maggior parte o tutte le procedure di imballaggio e test direttamente sul wafer del detector IR prima della dicing. È un pacchetto di dimensioni chip migliorato che soddisfa le esigenze di dimensioni ridotte, leggerezza, portabilità, dispositivi portatili, basso prezzo ed elevata efficienza produttiva.