Core fotocamera MWIR ad alta risoluzione 1280x1024 con pitch pixel di 10 µm e frame rate di 50 Hz per una rapida integrazione

Luogo di origine Cina
Marca SensorMicro
Certificazione ISO9001:2015; RoHS; Reach
Numero di modello GAVINGC1210HMF
Quantità di ordine minimo 1 pezzo
Prezzo Negoziabile
Termini di pagamento T/T
Dettagli
Risoluzione del rilevatore 1280x1024/10μm Frequenza fotogrammi 50Hz
Usato per Sviluppo secondario Misurare 149x58,5x71 mm
NET 20 mK(F2); 25 mK(F4) Gamma spettrale 3,7~4,8μm
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MWIR ha raffreddato l'integrazione infrarossa del rivelatore

,

1280x1024 ha raffreddato il rivelatore infrarosso

,

Rivelatore raffreddato del mwir

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Descrizione di prodotto
Modulo di telecamera a infrarossi MWIR raffreddata a caldo 1280x1024 10μm
Visualizzazione del prodotto

Il GAVIN GC1210HMF è un nucleo di fotocamera a infrarossi (MWIR) a onde medie raffreddato ad alte prestazioni costruito attorno a un rivelatore ad alta temperatura di funzionamento (HOT) con risoluzione 1280 × 1024, passo di pixel di 10 μm.Superando i moduli MWIR convenzionali da 640×512/15μm, presenta una dimensione pixel più piccola e una risoluzione quattro volte superiore per migliorare sostanzialmente la risoluzione spaziale e la precisione dell'immagine.

Equipaggiato con algoritmi avanzati di riduzione del rumore 2D / 3D e miglioramento del bordo, cattura immagini infrarosse dettagliate a livello di megapixel.Sfruttare la tecnologia HOT all'avanguardia che supporta il funzionamento ad alta temperatura di 150 K e un raffreddamento rapido ≤ 4 minuti, il nucleo raggiunge eccellenti caratteristiche SWaP con dimensioni compatte di 101×101×54mm e un design leggero da 570g.

Caratteristiche principali
  • Immagini megapixel, qualità superiore- Sviluppato sulla base di un rilevatore ad infrarossi raffreddato MWIR HOT 1280×1024/10μm, che fornisce un'immagine ad alta definizione e di qualità delicata.Riduzione del rumore 2D/3D, e miglioramento del bordo EE per un'immagine più chiara.
  • Tecnologia HOT per l'ottimizzazione SWaP definitiva- Supporta il funzionamento ad alta temperatura a 150 K, con un tempo di raffreddamento ≤4 min. Dimensioni compatte fino a 101×101×54 mm, peso leggero a soli 570 g.
  • Interfacce ricche, facile integrazione- Supporta le uscite video Cameralink/USB3.0/GigE/HDMI/SDI/MIPI/fibra ottica.
Specificativi del prodotto
Modello GAVIN GC1210HMF
Risoluzione 1280×1024
Dimensione dei pixel 10 μm
Risposta spettrale 30,7 μm±0,2 μm 4,8 μm±0,2 μm
Detettore IR NETD ((23°C) 20mK ((F2)
25mK ((F4)
Frequenza di fotogramma 50 Hz
Zoom digitale Zoom digitale continuo da 1 × a 8 ×
Direzione dell' immagine Flip orizzontale/verticale/diagonalmente
Algoritmo immagine RDC, riduzione del rumore delle immagini 2D/3D, EE
Video digitale Standard: DVP
Opzione: Cameralink/USB3.0/GigE/SDI/HDMI/MIPI/Fibra ottica monomodo/Fibra ottica multimodo
Sincronizzazione esterna Standard: LV-TTL
Opzione: RS422/LVDS
Comunicazione Standard: USB2.0/LV-TTL
Opzione: RS422/CAN/USB3.0/GigE
Fornitore di energia 12V±1V
Consumo di energia costante ((23°C) ≤ 8W
Tempo di raffreddamento ((23°C) ≤ 4 minuti
Dimensione ((mm) 101×101×54
Peso ((g) ≤ 570
Temperatura di funzionamento -40°C~+71°C
Lenti ottiche Fuso fisso: 15 mm/F2
Zoom continuo: 15~300mm/F4
Applicazioni industriali

Il modulo di imaging termico GAVIN GC1210HMF è ampiamente utilizzato in molti settori quali la NDT, il monitoraggio ambientale, la sorveglianza a lungo raggio, la ricerca scientifica ecc.

I nostri vantaggi
  • Portfolio di prodotti diversificato
  • Profonda competenza tecnica
  • Una validazione rigorosa dell'affidabilità garantisce l'assicurazione della qualità
  • Focalizzato sull'innovazione e l'attuazione pratica nel sensore a infrarossi
  • Servizi di supporto tecnico professionale e di sviluppo congiunto
Domande frequenti
Cos'è un rilevatore a infrarossi / sensore di imaging termico?

Le onde infrarosse non possono essere viste con l'occhio umano. Infrared detector / thermal imaging sensor is an optical-electrical device to react to infrared radiation and thermal energy and convert it into electrical signal and then output visible thermal images.

Che cos'è il WLP?

WLP si riferisce al pacchetto a livello di wafer. È il processo di completamento dell'imballaggio ad alto vuoto direttamente sull'intero wafer MEMS, quindi scrivere e tagliare per fare un singolo sensore a infrarossi.Insieme al pacchetto metallico, confezione in ceramica, sono i 3 principali formati di confezione dei rilevatori infrarossi non raffreddati.

Qual e' il vantaggio della WLP?

I rilevatori IR WLP sono appositamente progettati per soddisfare il requisito di miniaturizzazione e basso costo nell'applicazione della tecnologia a infrarossi al mercato dell'elettronica di consumo.con capacità di fabbricazione in volume, offre ora una varietà di soluzioni per moduli a infrarossi WLP per promuovere nuove applicazioni nei mercati emergenti.