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Persona di contatto :
Wendy Wang
Numero di telefono :
+86 27 50185150
parole chiave [ wafer level drone thermal camera ] incontro 43 prodotti.
Nucleo per fotocamera termica non raffreddata con dimensione pixel 12μm con risoluzione 640x512 con ≤25mK NETD
| Risoluzione: | 640x512/12μm |
|---|---|
| NET tipico: | ≤25mK/F1,0/25℃ |
| Gamma spettrale: | 8~14μm |
LWIR VOx 640x512 non raffreddato Risoluzione 12μm Dimensione dei pixel ≤25mK Core di telecamera per immagini termiche NETD per applicazioni di ampia portata
| Risoluzione: | 640x512/12μm |
|---|---|
| NET: | ≤25mK |
| Gamma spettrale: | 8~14μm |
Low Power Consumption Uncooled Infrared Camera Core con risoluzione 640x512 e 12μm Pixel Pitch
| NET tipico: | ≤40mK |
|---|---|
| Consumo energetico: | 0,5 W |
| Frequenza fotogrammi: | 25/30 Hz/50 Hz |
Modulo di telecamera termica a onde lunghe 640x512 con obiettivo da 9,1 mm per veicoli aerei senza equipaggio
| Risoluzione: | 640x512 |
|---|---|
| Consumo energetico: | 0,7w |
| Gamma spettrale: | 8~14μm |
Modulo telecamera termica a infrarossi plug-in, ultra compatto, risoluzione 256×192, pixel da 12μM
| NET: | ≤50mK |
|---|---|
| Risposta spettrale: | 8~14μm |
| Tensione operativa: | 3,3 V ± 0,1 V |
256×192 Risoluzione 12μm Pixel Size Plug-in Thermal Camera Module con 300mW di consumo di energia
| Consumo energetico tipico: | 300 mW |
|---|---|
| Tensione operativa: | 3,3 V ± 0,1 V |
| Obiettivo (HFOV/FL): | 56°/3,2 mm |
Modulo di imaging termico con risoluzione 640x512, dimensione pixel 8μm, 30mK NETD, per integrazione telecamera di sicurezza
| Gamma spettrale: | 8~14μm |
|---|---|
| Risoluzione: | 640x512 /8μm |
| Tensione di alimentazione: | 4-5,5 V |
Modulo di imaging termico non raffreddato con risoluzione 640x512 12μm pixel pitch e consumo di energia di 0,65W per la telecamera di sicurezza
| Passo pixel: | 12μm |
|---|---|
| NET tipico: | ≤25mK |
| Risoluzione: | 640x512 |
Telecamera a infrarossi per smartphone economica con risoluzione 120×90 e package wafer-level con pixel da 12μm
| Tipo di rilevatore: | Microbolometro a matrice di piani focali non raffreddato |
|---|---|
| Pacchetto rilevatore: | Pacchetto a livello di wafer |
| Risoluzione: | 120×90 |
Modulo di telecamera a infrarossi plug-and-play con risoluzione 120×90 e rivelatore a livello di wafer
| tipo: | Modulo telecamera a infrarossi plug-and-play |
|---|---|
| Consumo energetico tipico: | 150 mW |
| Obiettivo (HFOV/FL): | 50°/1,6 mm |

