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Persona di contatto :
Wendy Wang
Numero di telefono :
+86 27 50185150
parole chiave [ wafer level drone thermal camera ] incontro 43 prodotti.
Modulo di imaging termico non raffreddato leggero 120×90/12μm per applicazioni AIoT con interfaccia USB 2.0
| Temperatura di conservazione: | -45℃~+85℃ |
|---|---|
| sensore di imaging termico: | 120x90/12μm |
| Precisione della misurazione della temperatura: | Maggiore di ±2℃ / ±2% |
Modulo di imaging termico VOx FPA Microbolometro non raffreddato con risoluzione 120×90 e dimensione di pixel di 12 μm
| Precisione della misurazione della temperatura: | Maggiore di ±2℃ / ±2% |
|---|---|
| rilevatore di telecamere a infrarossi: | LWIR FPA 120x90/12μm non raffreddato |
| Consumo energetico tipico: | 150 mW |
Il centro non raffreddato flessibile del modulo del visore termico con LWIR 640x512/12μm
| Risoluzione: | 640x512/12μm |
|---|---|
| Dimensioni (mm): | 25,4x25,4x14,1 (con otturatore) |
| Consumo energetico tipico: | <0,75 W |

