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La CINA Modulo di telecamera termica compatibile con smartphone 120×90/12μm Fotocamera a infrarossi non raffreddata

Modulo di telecamera termica compatibile con smartphone 120×90/12μm Fotocamera a infrarossi non raffreddata

Modalità di messa a fuoco: Concentrati liberamente
Obiettivo (HFOV/FL): 50°/1,6 mm
Nome del prodotto: Termocamera compatibile con smartphone
La CINA Fotocamera termografica plug-in con microbolometro VOx non raffreddato da 120×90/12μm e senza messa a fuoco ≤50mK NETD

Fotocamera termografica plug-in con microbolometro VOx non raffreddato da 120×90/12μm e senza messa a fuoco ≤50mK NETD

NET: ≤50mK
Sensore a infrarossi: 120×90/12μm
Modalità di messa a fuoco: Concentrati liberamente
La CINA Modulo di imaging termico portatile con rivelatore a livello di wafer a infrarossi a risoluzione 120×90 e interfaccia USB2.0

Modulo di imaging termico portatile con rivelatore a livello di wafer a infrarossi a risoluzione 120×90 e interfaccia USB2.0

Tipo: Termocamera ad innesto
Risposta spettrale: 8~14μm
Interfaccia video digitale: USB2.0
La CINA Telecamera a infrarossi non raffreddata portatile con risoluzione 120x90 e interfaccia USB2.0 per visione industriale

Telecamera a infrarossi non raffreddata portatile con risoluzione 120x90 e interfaccia USB2.0 per visione industriale

Consumo di energia tipico: 150 mW
Temperatura di conservazione: -45℃~+85℃
Interfaccia video digitale: USB2.0
La CINA Modulo di imaging termico VOx FPA Microbolometro non raffreddato con risoluzione 120×90 e dimensione di pixel di 12 μm

Modulo di imaging termico VOx FPA Microbolometro non raffreddato con risoluzione 120×90 e dimensione di pixel di 12 μm

Precisione di misurazione della temperatura: Maggiore di ±2℃ / ±2%
rilevatore di telecamere a infrarossi: LWIR FPA 120x90/12μm non raffreddato
Consumo di energia tipico: 150 mW
La CINA Modulo di telecamera a infrarossi plug-and-play con risoluzione 120×90 e rivelatore a livello di wafer

Modulo di telecamera a infrarossi plug-and-play con risoluzione 120×90 e rivelatore a livello di wafer

Tipo: Modulo telecamera a infrarossi plug-and-play
Consumo di energia tipico: 150 mW
Obiettivo (HFOV/FL): 50°/1,6 mm
La CINA Modulo di imaging termico portatile non raffreddato con risoluzione di 120×90 e dimensione di pixel di 12μm per la termografia

Modulo di imaging termico portatile non raffreddato con risoluzione di 120×90 e dimensione di pixel di 12μm per la termografia

Applicazioni: AloT, visione artificiale, visione industriale, monitoraggio della sicurezza
Tipo: Termocamera LWIR non raffreddata
rilevatore a infrarossi: Microbolometro VOx FPA non raffreddato
La CINA Modulo di imaging termico non raffreddato leggero 120×90/12μm per applicazioni AIoT con interfaccia USB 2.0

Modulo di imaging termico non raffreddato leggero 120×90/12μm per applicazioni AIoT con interfaccia USB 2.0

Temperatura di conservazione: -45℃~+85℃
sensore di imaging termico: 120x90/12μm
Precisione di misurazione della temperatura: Maggiore di ±2℃ / ±2%
La CINA Fotocamera termica portatile di immagini termiche a risoluzione 120×90/12μm non raffreddata

Fotocamera termica portatile di immagini termiche a risoluzione 120×90/12μm non raffreddata

Consumo di energia tipico: 150 mW
Tipo: Termocamera ad innesto
NET: ≤50mK
La CINA Modulo di telecamera a infrarossi non raffreddato di dimensioni tascabili con risoluzione 120×90 12 μm Dimensione dei pixel e Interfaccia USB2.0

Modulo di telecamera a infrarossi non raffreddato di dimensioni tascabili con risoluzione 120×90 12 μm Dimensione dei pixel e Interfaccia USB2.0

Tipo: Telecamera a infrarossi tascabile
Consumo di energia tipico: 150 mW
Obiettivo (HFOV/FL): 50°/1,6 mm
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