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La CINA Modulo di imaging termico non raffreddato leggero 120×90/12μm per applicazioni AIoT con interfaccia USB 2.0

Modulo di imaging termico non raffreddato leggero 120×90/12μm per applicazioni AIoT con interfaccia USB 2.0

Temperatura di conservazione: -45℃~+85℃
sensore di imaging termico: 120x90/12μm
Precisione della misurazione della temperatura: Maggiore di ±2℃ / ±2%
La CINA Modulo telecamera termica a infrarossi plug-in, ultra compatto, risoluzione 256×192, pixel da 12μM

Modulo telecamera termica a infrarossi plug-in, ultra compatto, risoluzione 256×192, pixel da 12μM

NET: ≤50mK
Risposta spettrale: 8~14μm
Tensione operativa: 3,3 V ± 0,1 V
La CINA Modulo di imaging termico non raffreddato 256×192/12μm con interfaccia USB2.0 e frame rate a 25Hz per una rapida integrazione

Modulo di imaging termico non raffreddato 256×192/12μm con interfaccia USB2.0 e frame rate a 25Hz per una rapida integrazione

Rilevatore a infrarossi: 256×192/12μm
Interfaccia video digitale: USB2.0
Temperatura di conservazione: -45℃~+85℃
La CINA Fotocamera termica plug-in con risoluzione 256 × 192 e dimensione dei pixel di 12 μm per smartphone tramite interfaccia USB 2.0

Fotocamera termica plug-in con risoluzione 256 × 192 e dimensione dei pixel di 12 μm per smartphone tramite interfaccia USB 2.0

Tipo: Termocamera ad innesto per Smartphone
Risoluzione: 256×192
Dimensione pixel: 12μm
La CINA Telecamera a infrarossi non raffreddata portatile con risoluzione 120x90 e interfaccia USB2.0 per visione industriale

Telecamera a infrarossi non raffreddata portatile con risoluzione 120x90 e interfaccia USB2.0 per visione industriale

Consumo energetico tipico: 150 mW
Temperatura di conservazione: -45℃~+85℃
Interfaccia video digitale: USB2.0
La CINA Modulo di telecamera a infrarossi plug-and-play con risoluzione 120×90 e rivelatore a livello di wafer

Modulo di telecamera a infrarossi plug-and-play con risoluzione 120×90 e rivelatore a livello di wafer

Tipo: Modulo telecamera a infrarossi plug-and-play
Consumo energetico tipico: 150 mW
Obiettivo (HFOV/FL): 50°/1,6 mm
La CINA Modulo di imaging termico portatile con rivelatore a livello di wafer a infrarossi a risoluzione 120×90 e interfaccia USB2.0

Modulo di imaging termico portatile con rivelatore a livello di wafer a infrarossi a risoluzione 120×90 e interfaccia USB2.0

Tipo: Termocamera ad innesto
Risposta spettrale: 8~14μm
Interfaccia video digitale: USB2.0
La CINA Fotocamera termografica plug-in con microbolometro VOx non raffreddato da 120×90/12μm e senza messa a fuoco ≤50mK NETD

Fotocamera termografica plug-in con microbolometro VOx non raffreddato da 120×90/12μm e senza messa a fuoco ≤50mK NETD

NET: ≤50mK
Sensore a infrarossi: 120×90/12μm
Modalità di messa a fuoco: Concentrati liberamente
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