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Modulo termico LWIR con risoluzione 640x512 e pixel pitch da 8 µm, telecamera a infrarossi per sistema di imaging medicale
| Risoluzione | 640x512 | Consumo energetico | 0.6W |
|---|---|---|---|
| Gamma spettrale | 8~14μm | Passo pixel | 8μm |
| NET tipico | ≤30mK | Frequenza fotogrammi | 25Hz |
| Evidenziare | Modulo termico 384x288 di LWIR,Modulo termico 17um di LWIR,Rivelatore infrarosso termico medico di LWIR |
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Il nostro iHA608W adotta il sensore a infrarossi ApexCore 640×512 8µm di alta gamma, appositamente realizzato per il controllo della temperatura biologica senza contatto con un'elevata precisione di ±0,5°C. Dotato di algoritmi di imaging medico, può generare immagini termiche nitide, mostrare un'esatta distribuzione della temperatura e fornire dati di temperatura stabili. Il piccolo pixel da 8µm rende l'intera unità più piccola e ordinata. Viene fornito con un'interfaccia video Type-C e una porta di comunicazione USB2.0 per un'integrazione facile e rapida. I clienti possono applicare questo modulo alla diagnosi medica, allo screening sanitario, al test della temperatura del bestiame e a molte industrie correlate.
- Misurazione Precisa della Temperatura e Imaging Squisito
- Progettato su misura per la misurazione della temperatura biologica senza contatto con alta precisione di ±0,5°C
- Abbinato a un obiettivo di grado medico e ad algoritmi esclusivi di elaborazione delle immagini mediche per un imaging termico più nitido
- Fattore di Forma in Miniatura e Facile Assemblaggio
- Costruito sul rilevatore a infrarossi ApexCore a pixel piccoli da 8µm per realizzare una struttura del corpo ultra-compatta
- Dimensioni compatte di 21×21×31,5 mm e peso leggero di 25±2 g, compatibile con una vasta gamma di dispositivi in miniatura
- Integrazione Rapida e Sviluppo Senza Problemi
- Interfacce standard Type-C e USB2.0 supportano un'integrazione di sistema più veloce
- Risorse SDK disponibili per piattaforme Windows, Android e Linux per abbassare le barriere di sviluppo complessive
| Modello | iHA608W |
|---|---|
| Indicatori Rilevatore IR | |
| Materiale Sensibile | Vox |
| Risoluzione | 640×512 |
| Dimensione Pixel | 8µm |
| Risposta Spettrale | 8µm ~14µm |
| NETD Tipico | ≤30mK |
| Elaborazione Immagini | |
| Frequenza Fotogrammi Digitale | 25Hz |
| Tempo di Avvio | ≤6s |
| Video Digitale | RAW/YUV/TMP |
| Algoritmo Immagine | NUC/3DNR/DNS/DRC/EE |
| Visualizzazione Immagine | Colore Medico/Pseudo-colore |
| Software PC | |
| Software | Controllo Modulo e Visualizzazione Video |
| Misurazione Temperatura | |
| Temperatura di Lavoro | 10°C ~ +50°C |
| Intervallo di Misurazione | 32°C ~ +42°C |
| Precisione di Misurazione | ±0,5°C dopo l'avvio per 2 minuti (Quando l'intervallo di temperatura target è 32~42°C e la temperatura ambiente è 23±3°C) |
| Distanza di Misurazione | Da 0,5m a 5m, e misurazioni di temperatura a varie distanze possono essere ottenute tramite SDK |
| SDK | SDK per Windows/Android/Linux disponibili Abilitazione dell'analisi dello stream video, del controllo del modulo, della misurazione completa della temperatura dell'array, dell'imaging termico, dell'impostazione della finestra di temperatura e dell'integrazione di più dispositivi |
| Elettrico | |
| Interfaccia Esterna Standard | USB (TYPE-C) |
| Interfaccia di Comunicazione | USB |
| Interfaccia Video Digitale | USB2.0 |
| Tensione di Alimentazione | 5V±0,5 |
| Consumo Energetico Tipico | 0,6W |
| Obiettivo Ottico | |
| Lunghezza Focale | 4mm |
| Tipo Obiettivo | Atermico a Fuoco Fisso |
| F# | 1 |
| FOV (O×V) | 69,2°×55,4° |
| Dimensioni (mm) | 21mm×21mm×31,5mm (Con Obiettivo da 4mm) |
| Peso (g) | 25g±2 (Con Obiettivo da 4mm) |
| Adattabilità Ambientale | |
| Temperatura Operativa | -10°C~+50°C |
| Temperatura di Stoccaggio | -45°C~+85°C |
| Umidità | 5%~95%, senza condensa |
| Vibrazione | 5,35grms, Vibrazione Casuale, 3 assi |
| Urto | Onda Semisinusoidale, 40g/11ms, Direzione Urto 3 assi, 6 direzioni |
| ESD | Scarica a Contatto: 6KV Scarica ad Aria: 8KV |
| Certificazione | |
| Protezione Ambientale | ROHS2.0/REACH |
Il modulo termico iHA608W dovrebbe essere ampiamente utilizzato nei campi dello Screening delle Malattie, della Fisioterapia della Medicina Tradizionale Cinese, del Controllo Sanitario, della Riabilitazione ecc. attualmente e in futuro.
- Alta sensibilità ed eccellenti prestazioni
- Tecnologia leader a livello mondiale nel settore degli infrarossi
- Vari rilevatori a infrarossi disponibili
- Rilevatori IR non raffreddati e raffreddati in diversi formati e dimensioni di pixel
- Produzione di massa per garantire consegne rapide
- Tre linee di produzione con una capacità produttiva annua fino a milioni di rilevatori
L'imballaggio metallico utilizza un guscio tubolare metallico, un refrigeratore termoelettrico (TEC) e un getter colonnare. Il TEC svolge un ruolo importante nello stabilizzare la temperatura di lavoro in modo che il rilevatore a infrarossi funzioni a temperatura ambiente, migliorando così la capacità dei sensori di imaging termico di adattarsi ad ambienti estremi, come nebbia fitta, pioggia e neve, ecc.
Ma lo svantaggio è che il costo è troppo elevato, rappresentando oltre il 60% del costo totale della produzione di tutti i prodotti non raffreddati, e causando un lungo ciclo di produzione. Tale metodo di imballaggio è per applicazioni di fascia alta.
Il processo di imballaggio ceramico è simile all'imballaggio metallico, che è una tecnologia matura di imballaggio per rilevatori a infrarossi. Rispetto all'imballaggio metallico, il volume e il peso del rilevatore imballato saranno notevolmente ridotti. Per l'imballaggio ceramico, il suo circuito di lettura ha una funzione di autoadattamento della temperatura operativa e non richiede la stabilizzazione TEC.
L'imballaggio a livello di wafer, noto anche come imballaggio di dimensioni a livello di wafer, è diventato una parte importante della tecnologia di imballaggio avanzata nell'industria dei semiconduttori. L'imballaggio a livello di wafer (WLP) è il processo di completamento dell'imballaggio ad alto vuoto direttamente sull'intero wafer MEMS, quindi di incisione e taglio per realizzare un singolo rilevatore a infrarossi. Esegue la maggior parte o tutte le procedure di imballaggio e test direttamente sul wafer del rilevatore IR prima della dicing. È un pacchetto di dimensioni del chip migliorato che soddisfa le esigenze di dimensioni ridotte, peso leggero, portabilità, maneggevolezza, basso prezzo ed alta efficienza produttiva.

